Directiva Delegada (UE) 2019/172 de la Comisión, de 16 de noviembre de 2018, por la que se modifica, para adaptarlo al progreso científico y técnico, el anexo III de la Directiva 2011/65/UE del Parlamento Europeo y del Consejo en cuanto a una exención relativa al plomo en pastas de soldadura diseñadas para crear una conexión eléctrica viable entre el cubo de semiconductor y el portador en cápsulas de circuito integrado flip-chip.

(1)

La Directiva 2011/65/UE obliga a los Estados miembros a velar por que los aparatos eléctricos y electrónicos que se introduzcan en el mercado no contengan determinadas sustancias peligrosas enumeradas en el anexo II de dicha Directiva. Este requisito no concierne a las aplicaciones enumeradas en el anexo III de la Directiva 2011/65/UE.

(2)

(3)

Las diferentes categorías de aparatos eléctricos y electrónicos a las que se aplica la Directiva 2011/65/UE (categorías 1 a 11) se enumeran en el anexo I de dicha Directiva.

El plomo es una sustancia restringida enumerada en el anexo II de la Directiva 2011/65/UE. El uso de plomo en pastas de soldadura diseñadas para crear una conexión eléctrica viable entre el cubo de semiconductor y el portador en cápsulas de circuito integrado flip-chip fue, sin embargo, eximido de la restricción y figura actualmente en el anexo III, entrada 15, de dicha Directiva. Para las categorías 1 a 7 y 10, la fecha de expiración de dicha exención era el 21 de julio de 2016.

(4)

La Comisión recibió una solicitud de prórroga de esa exención antes del 21 de enero de 2015, de conformidad con el artículo 5, apartado 5, de la Directiva 2011/65/UE. La exención sigue siendo válida hasta que se adopte una decisión sobre dicha solicitud.

(5)

Las pastas de soldadura con plomo se utilizan en las conexiones flip chip como bolitas de soldadura para fijar el cubo al portador de microcircuito. Las pastas de soldadura deben ser resistentes a los fallos por electromigración en las condiciones de densidades de corriente extremadamente elevadas exigidas y capaces de crear una jerarquía de soldadura que permita un montaje progresivo y una reelaboración de los componentes en el proceso de fabricación. Deben presentar también una ductilidad elevada para reducir la tensión termomecánica en las estructuras de la UBM (under bump metallurgy), en particular en cubos más grandes.

(6)

Para determinadas aplicaciones cubiertas por la exención actual, sigue siendo científica y técnicamente imposible sustituir o eliminar el plomo debido a la falta de sustitutos fiables. La exención no reduce el grado de protección de la salud y del medio ambiente previsto en el Reglamento (CE) n.o 1907/2006 del Parlamento Europeo y del Consejo (2). Por lo tanto, la exención debe prorrogarse para esas aplicaciones concretas.

(7)

Para todas las demás aplicaciones actualmente cubiertas por la exención, las condiciones para la prórroga no se cumplen. De conformidad con el artículo 5, apartado 6, de la Directiva 2011/65/UE, la exención de estas aplicaciones debe seguir siendo válida durante doce meses a partir de la fecha de entrada en vigor de la presente Directiva Delegada.

(8)

Dado que no están disponibles en el mercado alternativas fiables para las aplicaciones afectadas por dicha prórroga, la exención de dichas aplicaciones para las categorías 1 a 7 y 10 debe renovarse por una duración máxima de cinco años, hasta el 21 de julio de 2021. A la vista de los resultados de los esfuerzos actuales para encontrar una sustitución fiable, es poco probable que la duración de la exención tenga un impacto negativo en la innovación.

(9)

(10)

Para las categorías distintas de las categorías 1 a 7 y 10, la exención existente sigue siendo válida según los períodos de validez establecidos en el artículo 5, apartado 2, párrafo segundo, de la Directiva 2011/65/UE. En aras de la claridad, las fechas de expiración deben añadirse en el anexo III de dicha Directiva.

Procede, por tanto, modificar la Directiva 2011/65/UE en consecuencia.

«15

Plomo en pastas de soldadura diseñadas para crear una conexión eléctrica viable entre el cubo de semiconductor y el portador en cápsulas de circuito integrado flip-chip

Se aplica a las categorías 8, 9 y 11 y expira el:

— 21 de julio de 2021 para las categorías 8 y 9 distintas de los productos sanitarios para diagnóstico in vitro y los instrumentos industriales de vigilancia y control,

— 21 de julio de 2023 en el caso de los productos sanitarios para diagnóstico in vitro de la categoría 8,

— 21 de julio de 2024 en el caso de los instrumentos industriales de vigilancia y control de la categoría 9, y en el caso de la categoría 11.

15.a)

Plomo en pastas de soldadura diseñadas para crear una conexión eléctrica viable entre el cubo de semiconductor y el portador en cápsulas de circuito integrado flip-chip, siempre que se aplique al menos uno de los criterios siguientes:

— un nodo tecnológico semiconductor de 90 nm o más,

— un cubo único de 300 mm2 o mayor en cualquier nodo tecnológico semiconductor,

— cápsulas de cubos apilados con cubo de 300 mm2 o mayor, o interponedores de silicio de 300 mm2 o mayores.

Se aplica a las categorías 1 a 7 y 10 y expira el 21 de julio de 2021.».